Mini LED 背光结构接合
评估非光学结构固定、点胶位置及对光路的影响。
显示器与光学模组
显示器与光学模组粘接
从结构与周边接合处开始，再评估组装工艺。
OLED / LCD 周边接合
评估框架固定与周边密封；光学粘接范围须另行确认。
工业显示器与光学部件
评估支撑件、外壳接合与使用条件。
讨论您的模组组装
提供基材、光学区域、接合间隙与固化工艺。
比较材料类别
这些链接会开启现有材料类别。请根据基材、工艺与评估条件，确认材料是否适合该部位。
Mini LED 结构固定
针对实际非光学结构接合处，评估用量、光路所需空间，以及固化条件能否到达接合处。
OLED / LCD 周边接合
区分框架与周边接合，以及光学贴合；比较基材与工艺。
工业光学部件与支撑件
评估定位、接合形状、光学表面污染与维修。
选材问题
光学贴合与周边接合可以共用同一选材方案吗？
光学贴合须评估透光层、气泡及显示效果。仅归入周边固定类别，并不足以确定材料适用于全贴合。
Mini LED 结构固定与晶片封装相同吗？
结构固定有别于晶片黏着、底部填充及电气互连。归入模组组装类别，并不代表材料适用于晶片级封装。
了解接合部位与工艺
展开部件，查看粘接位置与评估所需信息。
Mini LED 背光组装
若设计采用粘接框架、支撑件或背板，请依图纸确认结构接合位置。避免材料接触光学膜与发光区域。
- 工艺考量
- 结构组装粘接与 LED 晶片黏着、底部填充及导电互连有所不同。请先确认需固定的部件及其与光路的关系。
- 待确立条件
- 结构接合处的材料、面积与间隙
- 光学区域、用量及固化条件可达性
- 外观与光学检查，以及温度条件
OLED / LCD 框架与周边接合
确认显示模组周围的框架固定与周边密封位置，并厘清接合处是否接触光学区域。
- 工艺考量
- 周边粘接与密封、全贴合光学粘接及 OLED 元件封装是不同工作。请依所需光学条件，另行确认光学粘接适用范围。
- 待确立条件
- 框架、玻璃与高分子材料组合
- 接合宽度、间隙、外观与固化工艺
- 周边密封的湿度测试与污染控制
工业显示器与光学支撑件
评估镜片、滤光片与棱镜的支撑件，以及显示器外壳接合处。请区分定位面与通光表面。
- 工艺考量
- 对光路外固定，先评估基材与接合形状。光路内材料则需另行评估透光与折射等光学要求。
- 待确立条件
- 光路内外位置与基材
- 位置公差、间隙与光照可达性
- 使用环境、洁净度与使用条件