电子粘接应用
ENGINEERING SUPPORT
从观察到的现象出发，确认条件与评估步骤。
依低温启动条件，重新评估基础油黏度、稠化剂与塑料相容性。
依轮齿状态、负荷、速度及材料组合评估润滑。
依黏度、回位表现、温度及涂布位置，设计可重复的操作手感。
在选材与点胶前，先确认基材、间隙、固化工艺及所需强度。
从膜厚、涂布、固化、检测及维修等环节规划电路板防护。
综合评估热阻、粘接、应力与涂布工艺。
界定适用范围前，请确认产品、接触可能性、清洁条件与温度。
请依现行文件，按产品与用途确认认证、注册及法规的适用性。
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