防潮 / 绝缘 / 防护

PCB 防护涂层

为暴露于湿气、冷凝水、油及腐蚀环境的电路板与电子产品提供薄膜防护。

制造商公开的 PCB 防护涂层喷涂工艺

材料特性

  • 防潮与耐油
  • 薄膜涂布
  • 检测与维修

选材标准

  1. 01涂布方式与膜厚
  2. 02遮蔽与检测
  3. 03使用环境与可维修性
查看选材指南

PRODUCT SERIES

按应用选择产品系列

PRODUCT LINEUP

产品系列

精选电路板防护涂层型号。请评估光照、阴影区域、涂布条件与检测。

PCB 防护涂层

PCB 防护涂层
型号/产品材料类型待评估应用
UV5220咨询 UV 与湿气双重固化涂层PCB 与电子电路板防护工艺

咨询时请注明型号或产品名称。成分、性能数值及使用条件请参阅现行产品专属 TDS 与 SDS。

APPLICATION & SELECTION

覆盖程度与涂布条件

将覆盖范围、禁涂区域、膜厚、乾燥、固化与检测纳入同一电路板防护流程。选材时请分别评估冷凝、液体飞溅与油接触。

01

电路板防潮

冷凝、温湿度条件与需防护的元件。

评估重点暴露测试后检查覆盖情况与电气表现。

02

接点周边遮蔽

连接器、接点与测试点的禁涂区域。

评估重点检查涂布边界与边缘覆盖情况。

03

维修与返修

元件更换、去除涂层与重新涂布流程。

评估重点返修后检查外观、厚度与功能。

结合暴露环境条件评估膜层

PROCESS ENGINEERING

遮蔽、固化与检验

  1. 界定防护区域
  2. 遮蔽与涂布
  3. 验证乾燥与固化
  4. 检查厚度、覆盖情况与功能

TECHNICAL REVIEW

膜厚、覆盖程度与接触环境

数值规格请参阅现行型号专属 TDS。

膜厚与覆盖范围
纳入边缘、元件下方与禁涂区域。
乾燥与固化
依型号文件确认设备条件与工艺时间。
环境适应表现
列明实际温湿度,以及会接触的油品或化学品。
可维修性
去除涂层与重新涂布后,检查电路板及材料的变化。

待确认问题

膜层越厚,防护一定越好吗?

所需厚度取决于型号与用途。请将覆盖情况与乾燥、固化及对元件的影响一并评估。

相关材料与原料

电子胶粘剂 功能材料 先进材料与添加剂 含氟流体

DOCUMENTS & SAMPLES

文件与评估样品

索取产品选型与内部评估所需信息。

TDS

技术性能与使用指引

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SDS

安全操作与储存

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评估样品

在您的部件与工艺上试用材料

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