01
PUR 反应型热熔胶粘剂
评估加热点胶与湿气固化，包括基材、点胶温度、组装时间及储存条件。
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粘接与防护
从部件开始。
材料特性
- UV、热及湿气固化
- 精密点胶
- 粘接
PRODUCT SERIES
按应用选择产品系列
胶粘剂化学体系与固化
更多系列（6）
04
改性丙烯酸胶粘剂
按基材、间隙、可操作时间及接合要求，评估组装粘接的候选材料。
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05
有机硅粘接与密封材料
根据混合、固化、接合部位形状及对邻近材料的影响，评估电子粘接与密封用途。
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06
PCBA 固定用 UV 胶粘剂
用于 PCBA 元件快速定位与固定的 UV 固化胶粘剂。评估点胶位置、UV 光能否到达粘接处、固化条件，以及对实际材料的附着力。
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07
双组分胶粘剂
根据混合比例、胶条形状、固化、热条件与机械条件，评估粘接或密封用途。
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08
导热有机硅胶粘剂
用于传热与粘接的导热有机硅胶粘剂。评估具体型号、粘接层厚度及固化条件。
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09
双组分环氧胶粘剂
使用前混合树脂与固化剂。根据基材、混合、可操作时间及固化条件，评估 EP8210 等候选材料。
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产品系列
已核对的 PUR、SMT、有机硅导热与双组分环氧胶粘剂名称。这些名称不代表整个系列的性能；请依现行文件确认具体型号的工艺相容性。
精选胶粘剂型号
| 型号／产品 | 材料类型 | 待评估应用 |
|---|---|---|
| SR-2122咨询 | 双组分有机硅导热胶粘剂 | 电子热管理与粘接界面 |
| EP8210咨询 | 双组分环氧胶粘剂 | 部件结构粘接 |
| UR 6140咨询 | 湿气固化 PUR 热熔胶 | 组装粘接与加热点胶 |
| EP8211咨询 | 单组分热固化环氧 SMT 胶粘剂 | PCB 上的电子元件固定 |
咨询时请注明型号或产品名称。成分、性能数值及使用条件请参阅现行产品专属 TDS 与 SDS。
APPLICATION & SELECTION
了解部件与工艺。
这些应用示例用于实际部件评估。请将运行条件与对应型号的文件逐项核对。
01
PCB 与连接器粘接
依接合区域、点胶路径及固化条件，评估 PCB 上的元件固定与连接器粘接。
- 评估重点
- 用量、非预期流动、阴影区域、固化验证，以及暴露测试后的接合处状态。
02
显示器与玻璃模组
依光路、外观及固化要求，评估显示器与玻璃粘接。
- 评估重点
- 透光率、气泡、固化、位移及向周边流动的情况。
03
电子封装与固定
确认电子模组的封装区域、化学体系及固化工艺。
- 评估重点
- 间隙、填充、黏度、固化温度、收缩及接触界面。
更多评估案例（3)
04
外壳与结构接合处
评估外壳与结构粘接的基材、接合形状、间隙及柔韧性。
- 评估重点
- 前处理、接合面积、负荷、失效位置及耐久性。
05
双组分混合与填充
依点胶工艺选配胶筒与混合器，并确认该型号的混合比例及可操作时间。
- 评估重点
- 混合比例、均匀度、可操作时间、气泡及填充形状。
06
热界面与柔性接合处
确认导热、粘接及密封功能，并同时明确所需电气性能。
- 评估重点
- 厚度、接触面积、应力、电气绝缘性及热循环。
PROCESS ENGINEERING
点胶、组装与固化
- 评估基材与前处理
- 设置点胶与组装条件
- 验证固化条件
- 评估接合可靠性
TECHNICAL REVIEW
接合性能与工艺
数值规格请参阅现行型号专属 TDS。
- 黏度与点胶
- 请明确温度、用量及涂布形状。
- 固化条件
- 确认该型号采用的光、热或湿气固化机理。
- 接合强度
- 统一基材、测试方法与试样调节条件。
- 固化后应力
- 评估接合部位形状与热循环后的变化。
待确认问题
UV 材料能在阴影区域固化吗？
这取决于照射路径及该型号的固化机理。请检查阴影区域与深度，再确定所需工艺。
DOCUMENTS & SAMPLES
文件与评估样品
索取产品选型与内部评估所需信息。
