电子粘接应用
电路板 / 显示器 / 精密接合部位
依工艺与可靠性要求,规划粘接、密封、热传导及电路板防护。
粘接与防护
光学固定与防护
相机、感测器与控制器
框架、支撑件与接合处
了解部件
待评估条件
基材、接合面积、间隙及固化方式
覆盖范围、膜厚、遮蔽及检查
用量、设备、固化条件及组装周期
待评估材料类别
OPERATING CONDITIONS
在相同条件下,比较材料变更前后的表现。
配合设置温度、用量、针头及点胶路径。
使固化工艺条件符合元件的限制。
以实际接合形状,检查暴露测试后的接合强度与外观。
APPLICATION TESTING
TEST BRIEF
DOCUMENTS & SAMPLES
索取产品选型与内部评估所需信息。
技术性能与使用指引
安全操作与储存
在您的部件与工艺上试用材料
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