以新加坡城市景观为背景的电子部件精密点胶应用示意图
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电路板 / 显示器 / 精密接合部位

电子与半导体

依工艺与可靠性要求,规划粘接、密封、热传导及电路板防护。

粘接与防护

从部件开始。

了解部件

了解材料的使用部位。

选择部件,了解其需求。
电子元件精密点胶
01显示模组与接合部位

待评估条件

基材、接合面积、间隙及固化方式

查看测试方法 ↓了解部件面临的问题
02电路板与电子元件

待评估条件

覆盖范围、膜厚、遮蔽及检查

查看测试方法 ↓了解部件面临的问题
03精密点胶工艺

待评估条件

用量、设备、固化条件及组装周期

查看测试方法 ↓了解部件面临的问题

OPERATING CONDITIONS

操作条件与测试方法

在相同条件下,比较材料变更前后的表现。

01
可重复的点胶工艺

可重复的点胶工艺

配合设置温度、用量、针头及点胶路径。

记录
涂布宽度、用量、流动情况及组装时间
02
固化与基材的影响

固化与基材的影响

使固化工艺条件符合元件的限制。

记录
固化状态、温度历程及接合部位外观
03
温度、湿度与接触界面

温度、湿度与接触界面

以实际接合形状,检查暴露测试后的接合强度与外观。

记录
测试前后数值、失效位置与界面状态

APPLICATION TESTING

部件与组装件测试顺序

  1. 评估部件
  2. 设置测试标准
  3. 比较材料
  4. 验证生产条件

TEST BRIEF

咨询所需信息

部件与材料
材料牌号、前处理、尺寸、接触面与组装条件。
环境与运转条件
基材与间隙 / 固化与点胶条件 / 热、湿气与绝缘
工艺与现用材料
现用型号、涂布、固化与清洁条件,以及表现发生变化的时间。
验收标准与记录
目标、测量方法、测试前后照片与数值,以及所需寿命条件。

DOCUMENTS & SAMPLES

文件与评估样品

索取产品选型与内部评估所需信息。

讨论此应用
TDS

技术性能与使用指引

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SDS

安全操作与储存

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评估样品

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