导热 / 防护 / 工艺

功能材料

涵盖电子组装用热界面、防护涂层及密封材料。请依所需功能选择具体型号。

电子粘接与防护应用示意图

材料特性

  • 热管理
  • 防护与密封
  • 工艺适配性

选材标准

  1. 01热、湿气与应力
  2. 02点胶与组装工艺
  3. 03长期可靠性
查看选材指南

适用于您应用需求的润滑材料

EUBO APPLICATION RANGE

脱模润滑材料

模塑工艺用脱模剂选项。请评估模具与树脂相容性、转移情况及后续涂装或粘接。

选材所需信息
模具与树脂、涂布方式、转移、残留及后续涂装或粘接

EUBO APPLICATION RANGE

涂布与脱模评估

请提供模具、树脂、涂布方式与用量,再评估脱模后零件的外观及残留物。

评估所需信息
模具材料、树脂、涂布位置与用量、成型温度,以及脱模后零件外观。

EUBO APPLICATION RANGE

涂装与粘接前评估

根据下一道工艺所需的表面状态,评估脱模剂转移与残留。

评估所需信息
清洁、残留物、基材、涂装或粘接条件及验收标准。

按具体型号确认组成、温度范围、黏度或稠度、材料相容性及所需注册。

APPLICATION & SELECTION

手感、传热与表面功能

当导热、防护与固定需求相互重叠时,除各项材料性能数值外,亦应评估界面形状、厚度、应力与点胶工艺。

01

热界面材料

热源、接触面积、间隙与厚度。

评估重点统一测量位置,并检查温升与界面状况。

02

固定与密封

接合部位形状、位移、环境与组装顺序。

评估重点比较接合部位的变形与耐久测试后状态。

03

综合要求

排列功能优先次序,并辨明取舍。

评估重点依应用验收标准评估各项功能。

将材料性能与组装条件相结合

PROCESS ENGINEERING

功能与工艺测试

  1. 区分所需功能
  2. 界定界面与工艺
  3. 以候选材料制作原型
  4. 验证功能与耐久性

TECHNICAL REVIEW

按功能评估

数值规格请参阅现行型号专属 TDS。

界面厚度
列明间隙、公差与压缩量。
热性能测量
统一热源、测量点与边界条件。
应力与变形
考虑温度变化与接合部位形状。
工艺相容性
评估涂布、组装、固化与检测。

待确认问题

只凭导热系数就能决定选材吗?

厚度、界面接触与形状同样重要。请核对文件中的测试条件,并在实际组装件上评估温度与耐久性。

相关材料与原料

电子胶粘剂 PCB 防护涂层 先进材料与添加剂 含氟流体

DOCUMENTS & SAMPLES

文件与评估样品

索取产品选型与内部评估所需信息。

TDS

技术性能与使用指引

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SDS

安全操作与储存

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评估样品

在您的部件与工艺上试用材料

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了解应用要求

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