光纤与光学部件
评估对位偏移、用量及光学元件附近的污染。
AI 资料中心与光通讯
光学模组粘接
从接合部位、光路与热传路径开始，依组装工艺逐一评估各位置。
模组镜片与支撑件
评估接合间隙、光照可达性与固化后位移。
导热接合与电路板防护
界定粘接需求、界面厚度与涂层禁涂区域。
讨论您的部件与工艺
提供基材、接合间隙与固化条件。
比较材料类别
这些链接会开启现有材料类别。请根据基材、工艺与评估条件，确认材料是否适合该部位。
光学部件与支撑固定
比较光照可达性、接合间隙与固化后位移。
电子热界面
界定是否需要粘接固定，并区分固化型胶粘剂与非固化型膏材。
通讯电路板表面防护
评估覆盖范围、接点禁涂区域、阴影区域与返修条件。
选材问题
同一材料可用于光路内与外部接合处吗？
光路中的接合部位须另行评估光谱要求、折射率及污染。仅归入固定用胶粘剂类别或外观透明，并不足以确定其适用性。
如何检查 UV 光照不到的区域？
评估光线可达范围与组装顺序，不可假设 UV 照射能使遮光区域固化。如需二次加热或湿气固化，请按具体材料的条件确认。
了解接合部位与工艺
展开部件，查看粘接位置与评估所需信息。
光纤对位与固定
在光纤或光纤阵列与支撑件的接合处，区分对位步骤与将位置固定的固化步骤。
- 工艺考量
- 光路内接合处与光路外结构固定的要求不同。请评估接合部位移动，以及光学表面附近的污染。
- 待确立条件
- 光纤与支撑材料，以及接合间隙
- 对位顺序、光照可达性与阴影区域
- 固化及温度变化前后的光学检查
镜片与支撑件接合处
评估镜片、镜座与金属或高分子支撑件之间的接合，包括粘接面积、间隙及组装治具。
- 工艺考量
- 如先暂时固定再最终固化，两个阶段都应检查位置。亦需评估热膨胀差异及光学部件附近的材料迁移。
- 待确立条件
- 基材、接合面与部件公差
- 用量、固化顺序与定位治具
- 湿度与热循环后的位置保持
导热接合处与通讯电路板
分别界定发热元件至散热器的界面，以及需要选择性电路板防护的区域。
- 工艺考量
- 确认材料需粘接部件还是只需导热。使用涂层时，请界定接点、光学部件与测试点周围的禁涂区域。
- 待确立条件
- 粘接需求、界面厚度与热传路径
- 电气要求、涂布与固化，以及返修
- 覆盖范围、接触流体与使用环境