概览
电子粘接与密封
确认基材、接合间隙、光或热能否到达接合处、点胶形状及环境评估条件。比较候选材料前，先确认组装工艺能配合拟采用的固化方式。
01 / 了解各区域
应检查的位置与原因
粘接界面与间隙
记录基材、表面处理、粘接面积与间隙，并评估实际接合形状。
- 记录
- 基材、表面处理、粘接面积与间隙
固化条件可达性
辨识遮光区域、加热限制及部件耐热能力，再与候选材料的固化条件比较。
- 记录
- 光照与加热条件、可达性及设备限制
点胶与评估
记录用量、胶条形状，以及点胶后至组装的时间。环境测试前后应使用相同的验收标准。
- 记录
- 点胶、组装时间、温度／湿度及验收标准
02 / 规划评估
将文件与实际部件测试相互对照。
- 01
确立一致的比较起点
记录材质、工艺、目前使用的材料及问题，并明确列出比较时会改变的条件。
- 02
核对具体型号与现行文件
查阅最新 TDS／SDS 及测试条件，区分文件已载明的性能与需要以实际部件验证的项目。
- 03
使用相同验收标准比较
订明方法与验收标准。在一致条件下，记录处理前后或重复评估后的变化。
03 / 继续评估
依部件条件讨论材料。
电子胶粘剂请将已知条件加入咨询清单。若型号尚未确定，可先提供评估候选材料与相关资料所需的条件。