需要确认的运行条件
- 01
粘接面积与间隙
- 02
热与湿气
- 03
点胶节拍
BOND / SEAL
电子部件粘接
在选材与点胶前，先确认基材、间隙、固化工艺及所需强度。
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
可能原因与检查项目
依观察到的情况，评估这些可能因素。
前处理与基材状态
记录清洁、前处理与基材牌号，再检查界面及失效位置。
固化完整性、间隙及点胶形状
评估点胶路径、间隙、光线遮蔽及热历程，并比较实际接合处的固化状态。
应力与温湿度暴露
记录暴露测试前后的元件位移、界面变化与强度。
COMPARATIVE EVALUATION
比较测试顺序
- 记录基准状态
- 逐项比较因素
- 以候选材料重新测试
- 耐久测试后评估
TEST BRIEF
咨询所需信息
- 部件与材料
- 材料牌号、前处理、尺寸、接触面与组装条件。
- 环境与运转条件
- 粘接面积与间隙 / 热与湿气 / 点胶节拍
- 工艺与现用材料
- 现用型号、涂布、固化与清洁条件，以及表现发生变化的时间。
- 验收标准与记录
- 目标、测量方法、测试前后照片与数值，以及所需寿命条件。
DOCUMENTS & SAMPLES
文件与评估样品
索取产品选型与内部评估所需信息。
讨论此工程课题