需要确认的运行条件
- 01
暴露环境
- 02
膜厚与覆盖范围
- 03
检测方式
SURFACE PROTECTION
保护 PCB 免受湿气影响
从膜厚、涂布、固化、检测及维修等环节规划电路板防护。
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
可能原因与检查项目
依观察到的情况，评估这些可能因素。
覆盖缺口与涂层边界
检查边缘、元件下方与遮蔽边界，并比较覆盖缺口与问题出现位置。
水与油接触，以及固化状态
区分流体种类、暴露时间与温度，并检查固化状态及暴露后变化。
膜厚及返修造成的变化
维修前后采用相同检测方法，并记录厚度、去除区域与重新涂布边界。
COMPARATIVE EVALUATION
比较测试顺序
- 记录基准状态
- 逐项比较因素
- 以候选材料重新测试
- 耐久测试后评估
TEST BRIEF
咨询所需信息
- 部件与材料
- 材料牌号、前处理、尺寸、接触面与组装条件。
- 环境与运转条件
- 暴露环境 / 膜厚与覆盖范围 / 检测方式
- 工艺与现用材料
- 现用型号、涂布、固化与清洁条件，以及表现发生变化的时间。
- 验收标准与记录
- 目标、测量方法、测试前后照片与数值，以及所需寿命条件。
DOCUMENTS & SAMPLES
文件与评估样品
索取产品选型与内部评估所需信息。
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